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Vorteile moderner mikroendoskopischer Inspektion
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Endoscopic Inspection of Area Array Packages (Advanced Packaging, 2004)
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Endoskopische Inspektion in der Elektronikfertigung (productronic, Dezember 2003)
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Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effect inspizieren (QZ, Februar 2004)
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X-Ray And Endoscopic Optical Inspection (September 2003)
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Haken und Ösen bei der Verarbeitung von BGAs (September 2001)
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Inspektionslösungen am Beispiel zukünftiger Aufbau- und Verbindungsverfahren
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Latest Technologies In Optical Inspection (Advanced Packaging, Dec 2005 Cover Story)
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3D-Videomikroskopie (EPP Jan/Feb 2007)
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Blackpad Productronic 5/2008
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Blackpad Zusammenfassung
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Bewertung von Lötverbindungen auf Leiterplatten (Jan 2009)
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