Zur Untersuchung von BGA Lötstellen wird oftmals auch der Dye and Pry Test angewandt. Dieser dient dem Nachweis von Mikrorissen in den Lötstellen.
Hierfür wird die zu untersuchende Baugruppe von Oberflächenkontaminationen und Flussmittelresten gereinigt. Nach dem Trocknen wird eine Penetrator-Flüssigkeit unter den/die BGA eingespritzt. Die Baugruppe wird dann für kurze Zeit in ein Vakuum verbracht, danach bei Raumtemperatur gelagert (Einwirkzeit) und anschliessend im Heissluftofen getrocknet. Danach wird mit einem geeigneten Werkzeug das Bauelement von der Leiterplatte abgehoben. Anhand einer optischen Inspektion lässt sich dann erkennen wo sich Risse gebildet haben durch welche die Flüssigkeit eingedrungen ist.
Die oberen beiden Lötstellen sind durch die Penetrator-Flüssigkeit benetzt was auf einen Riss schliessen lässt, die unteren beiden sind sauber und somit korrekt.
