SMD/HMD Übersicht
1. Evidente Mängel
2. Begrenzt tolerierbare Mängel
- Ausbläser, Krater
- Lotanhäufungen (keine Beispiele)
- Lotzapfen
3. Rückstände
- Lotrückstände / Lotperlen (microballs)
- Lotrückstände / Webbing
- Lotrückstände / Segel, Zapfen
- Nichtmetallische Rückstände / Flußmittelrückstände
- Nichtmetallische Rückstände / Rückstände qualifizierter nichtleitender Stoffe (außer Flußmittel)
- Nichtmetallische Rückstände / undefinierte nichtmetallische Rückstände
4. Kontinuierliche Abweichungen
5. Weitere Fehler
- Lötstellenoberfläche anormal (stumpf, rauh, körnig, Auswüchse)
- Gestörte Lotfüllung
- Lotpaste nicht durchgeschmolzen
- Mangelhafter Lotdurchstieg
- Wicking (Dochteffekt) keine Beispiele vorhanden
- Entnetzung
- Einschlüsse von Fremdpartikeln
- Hohlräume, Poren
- Lot unter SMD-Körper keine Beispiele vorhanden
- Laminat verfärbt
6. Bauelement-implizierte Montagefehler
- Schäden an CMCs
- Schäden an kunststoffumhüllten BE
- Schäden an BGAs, Fehler an den LVn keine Beispiele vorhanden
- Schäden an CSPs oder ungehäusten HL-Chips keine Beispiele vorhanden