MicroFluxBrush

Mit den neuartigen, patentgeschützten Mikrobürsten der MicroFluxBrusch Serie von TechnoLab können nun erstmals hartnäckige Verunreinigungen an besonders schwer erreichbaren Bereichen, wie z.B. direkt unter BGA´s, mechanisch entfernt werden. Die dafür entwickelten Spezialbürsten sind mit Draht-Durchmessern von 0,22mm, 0,45mm und 0,65mm lieferbar.

Die Bürsten, die von Hand geführt, oder durch einen Ultraschallgeber angeregt werden, eignen sich besonders gut zur Reinigung von verdeckten, schwer zugänglichen Bereichen, z.B. unter BGA, QFP, PLCC und nahezu allen verwandten SMT Bauelementen. Besonders im Repair-/Reworkprozess, bei dem oft erhebliche Flussmittelreste unterhalb der Bauelemente verbleiben, können nun diese Bereiche durch den Einsatz der MicroFluxBrush Bürsten schnell und effizient gereinigt werden.

Um den hohen Sicherheitsansprüchen der Luft- und Raumfahrtindustrie gerecht zu werden, in der Verunreinigungen durch Lotperlen, Flussmittelresten und sonstigen metallischen und nichtmetallischen Rückständen von besonderer Bedeutung sind, wird es nun möglich diese Rückstände gezielt zu beseitigen. Hierbei spielt es nun kaum mehr eine Rolle in welchen kleinen Bereichen sich die Rückstände und Verunreinigungen befinden.

Neben der Reinigung kleinster Bereiche für den typischen Einsatz in der Elektronikindustrie, leisten diese Spezialbürsten zur Reinigung von feinmechanischen Produkten ebenfalls sehr gute arbeit, wie z.B. bei der Reinigung von Miniaturventilen oder Stecker in der Luft- und Raumfahrtindustrie.

Selbstverständlich erfüllen alle Bürsten die Anforderungen an ESD geschützte Werkzeuge.