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FGB-Fertigung

Einflußbereiche auf Qualität und Wirtschaftlichkeit


Logistik-Randbedingungen

  • Qualität der Leiterplatten und Bauelemente
  • Qualifizierung der Hersteller
  • Transport und Handling
  • Lagerung (Lagerzeiten, First in-First out)
  • Mengenstruktur: Entwicklung von Qualitäts-Strategien für den Fall kleine Lose

Geometrische Bedingungen

  • Reflow: SMD-Anschlüsse berühren den Lotpastenauftrag auf den zugehörigen Pads in etwa zentrischer Lage zu den Pads
  • Welle: SMD-Anschlüsse befinden sich zentrisch über den zugehörigen Pads, Abstand im Bereich 20...100 µm

Prozessbedingungen

Sicherung einwandfreier Bedingungen und Ergebnisse für alle Teilprozesse:
  • SMD-Montagekleberauftrag
  • Lotpastenauftrag
  • SMD-Bestückung

Löttechnologische Bedingungen

  • vollständige Flussmittel-Abdeckung der Fügeflächen
  • ausreichender (aber noch nicht schädigender) Temperatur-Zeit-Verlauf für beide Fügepartner, der auf das Flussmittel abgestimmt ist

Entwurfseinflüsse

Wahl der Footprints:
  • Pad-Abmessungen
  • Freihaltung/Abdeckmaske
  • Abstände zu den Nachbarn (Vermeidung von Lötengen)
  • Festlegung der Isolationsabstände
  • DIN IEC 326 T3, FTZ22 TV2

Werkstofftechnische Bedingungen

  • Fügeflächen: Benetzungsfreudige, hinreichend ablegierungsfeste Werkstoffe bzw. Beschichtungen
  • Weichlot: Die geforderte Zusammensetzung ist innerhalb der zulässigen Toleranz gegeben, die verunreinigenden Elemente liegen unterhalb der zulässigen Grenzen
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