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Lotperlen beim Reflowprozess

Hinweise zur Ursachenanalyse

Aus der räumlichen Verteilung der Lotperlen lassen sich in der Regel erste Schlüsse auf die Entstehungsursache ziehen.

  1. Prozess

    Lotpastenauftrag
    • Druckversatz
    • vertragene Lotpaste, unsaubere Schablone
    • Einfluss Luftfeuchte ? (Lotpaste hygroskopisch)
    Reflowlötprozess
    • Erwärmungsart (Vaporphase tendiert mehr zu Lotspritzern als die IR-Erwärmung)
    • nicht ausreichender Vorwärmungsprozess
    • zu rasches Aufheizen im Reflow-Peak
    • zu langes Verweilen auf Vorwärmtemperatur (atmosphärische Bedingungen)

  2. Bauelemente, Leiterplatten

    • Lötbarkeitsmängel bei Pads u/o Pins

  1. Lotpaste

    Abnehmetendenz der Lotperlen, wenn:
    • Metallgehalt größer
    • Partikelgröße des Lotpulvers größer
    • Partikeldichte kleiner

    Zunahmetendenz der Lotperlen, wenn:
    • Flussmittelaktivität zu schwach
    • Lotpulveroxydgehalt zu hoch
    • Konturenstabilität mangelhaft

  2. Layout

    • Wicking (Dochteffekt): Lösemittel driftet - vor dem Lötprozess- mit Lotpulveranteilen insbesondere in engen kapillaren Zwischenräume BE-LP (geringer Stand-off). Dies wird begünstigt durch dicken Lotpastenauftrag.
Im Fall

Lotperlen reproduzierbar

nach Menge, räumlicher Verteilung und zeitlicher Konstanz
d.h.:
 ⇒ Layouteinflüsse
 ⇒ systematische Prozesseinflüsse
 
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