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SMD

SO-IC mit Gullwing Anschlüssen

Beschreibung:
Entnetzung der Verzinnung im Fersenbereich eines Gullwing-Anschlusskontaktes. Die Verzinnung ist aufgerissen, so dass es zu Korrosionserscheinungen auf dem darunter liegenden Kupfer kommen kann. Die Lötbarkeit dieser Bauelemente ist stark gefährdet. Bauelemente, die eine solche oder ähnliche Beschaffenheit der Oberflächen zeigen, sollten nicht im Fertigungsprozess eingesetzt werden.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellerseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: REM
aufgerissene Verzinnung

Beschreibung:
Entnetzung und Rissbildung in den Biegebereichen der Anschlusskontakte eines SO-IC. Es sind alle Biegebereiche des Anschlusskontaktes betroffen. Besonderes Augenmerk gehört der Lötbarkeit, insbesondere im Fersenbereich der Lotfüllung. Ständige Gefahr der Korrosionsbildung auf der darunter liegenden Trägerschicht.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellerseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Entnetzung und Rissbildung

SOD

Beschreibung:
Ungleichmäßig geformte Glaskörper von SO-Dioden. Durch die von der Idealform abweichende Geometrie der Glaskörper kann es zu Nichtlötungen kommen. Es besteht die Gefahr, dass die Bauelemente beidseitig nicht im Lotpastendepot liegen - Begünstigung des Tombstone -Effektes. Zudem ist erkennbar, dass die Glaskörper teilweise nicht bis zu den Kontaktflächen reichen. Lot würde sich um die Kontaktflächen herum ziehen und den Bauelementekörper berühren. Dies ist nicht tolerierbar.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: REM
ungleichmässig geformte Glaskörper von SO-Dioden

Beschreibung:
Entnetzung der Kontaktflächen an SO-Dioden im Anlieferzustand (Mitte, rechts). Die Verwendung von Bauelementen mit derartigen Erscheinungen kann zu Lötfehlern führen, da die Lötbarkeit der Bauelemente stark vermindert ist. Ständige Gefahr der Korrosionsbildung an den Anschlusskontakten.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Entnetzung der Kontaktflächen

Beschreibung:
Nichtlötung einer SO-Diode aufgrund einer geometrischen Abweichung der Gehäusegestalt (Bananendiode). Der Einfluss der Gehäusegestalt ist hier deutlich zu erkennen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: REM
Nichtlötung einer SO-Diode

Risse in Ta-Kondensatoren Typ C (6032)

Beschreibung:
Riss im Kunststoffgehäuse eines Tantalkondensators. Dieser Defekt führt höchstwahrscheinlich zu einem frühen Ausfall des Bauelementes. Auffallend ist weiterhin die erhebliche Gratbildung an den Schweißstellen der Kunststoffteile und im Bereich der Anschlusskontaktierung.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Riss im Ta-Kondensator

Beschreibung:
Rissbildung im Kunststoffgehäuse (Detailbild).

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Riss im Ta-Kondensator

SMD-Induktivität (Sonderbauform)

Beschreibung:
Beschädigungen an den isolierten Drahtwindungen einer SMD-Induktivität. Durch mechanische Einwirkung ist die Isolation gerissen. Im Wellenlötprozess kann es zur Brückenbildung kommen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: REM
beschädigte Drahtwindungen einer SMD-Induktivität

Riss im MiniMELF

Beschreibung:
Innerhalb einer Lötbarkeitsprüfung an einem MiniMELF kam es zu einem Riss im Bauelementekörper. Normalerweise sollten diese Bauelemente die angewendete Prüfung problemlos überstehen und keine Mängel am Bauelementekörper aufzeigen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Herstellseitiger Fertigungsmangel
  • Einsatz der Bauelemente vermeiden

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
gerissener MiniMELF
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