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Fehler bei Durchkontaktierungen

Überbelotete Durchkontaktierung

Beschreibung:
Belotete Durchkontaktierung. An der Wand der Durchkontaktierung hat sich zuviel Lot abgesetzt. Eine spätere Bestückung könnte somit empfindlich behindert werden. Für reine Durchkontaktierungen fehlt entsprechend Lot. Begrenzt tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Lötprozess mangelhaft (Lötwinkel, Temperatur)
  • Heißverzinnung für die DK mangelhaft

Bildquelle: Schliffbild
Durcjkontaktierung enthält zu viel Lot

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben dargestellt. übersicht.

Ursachen/Abhilfe:
  • Lötprozess mangelhaft (Lötwinkel, Temperatur)

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Durchkontaktierung mit zu viel Lot

Fehlende Metallisierung

Beschreibung:
Fehlende, dünne Metallisierung in einer Multilayer-Durchkontaktierung. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Fehlende Metallisierung bei Durchkontaktierung

Gratbildung

Beschreibung:
Gratbildung nach dem Bohren der Leiterplatten. Diese nach dem Bohren nicht entfernten Rückstände (Partikel vom Basismaterial, Grat) wurden im anschließenden galvanischen Kupferaufbau verkupfert und versperren somit den Durchgang. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Reinigung nach dem Bohren nicht ausreichend
  • Bohrprozess mangelhaft

Bildquelle: Schliffbild
Gratbildung in Durchkontaktierung

Minimale Gratbildung

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben, jedoch mit minderem Effekt.

Ursachen/Abhilfe:
  • Reinigung nach dem Bohren nicht ausreichend
  • Bohrprozess mangelhaft

Bildquelle: Schliffbild
Gratbildung in Durchkontaktierung

Fehlende Kupfermetallisierung

Beschreibung:
Fehlende Kupfermetallisierung in einer Durchkontaktierung. Resultat: Keine für das Lot benetzbare Oberfläche vorhanden. Nicht hinnehmbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft

Bildquelle: Schliffbild
fehlende Kupfermetallisierung

Fehlende Kupfergalvanisierung

Beschreibung:
Durch fehlende Kupfergalvanisierung konnte diese THD-Lötstelle nicht regelkonform ausgeführt werden. Nicht hinnehmbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft
  • Bohrung zeigt sehr unebene Seitenwände (mangelhaft)

Bildquelle: Schliffbild
fehlende Kupfergalvanisierung

Fehlende Kupferschicht

Beschreibung:
Durch teilweise fehlenden Kupferbelag in der Bohrung hatte dasLötzinn keine Chance vollflächig zu benetzen. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanikprozess (Kupfer) mangelhaft
  • Bohrung zeigt sehr unebene Seitenwände (mangelhaft)

Bildquelle: Schliffbild
fehlender Kupferbelag
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