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Galvanikaufbau

Verunreinigung

Beschreibung:
Durch Verunreinigung und Korrosion auf der Kupferoberfläche kam es zu Problemen bei der Verzinnung dieses Lötauges. Zudem sind Fehlstellen (helle Bereiche) auf der Kupferfläche erkennbar, an denen Basismaterial durchscheint (Schichtdicke des Kupfers ist zu dünn). Nicht akzeptierbarer Fehler, da es im späteren Lötprozess zu Nichtlötungen kommen kann.

Ursachen/Abhilfe:
  • herstellseitiger Galvanikfehler des Herstellers

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Krater an einem Bauteil

Goldschicht

Beschreibung:
Fehler im Galvanikprozess. An den markierten Bereichen wurde galvanisch zu wenig Gold abgeschieden. Die darunter liegende Schicht (Ni) zeigt erste Korrosionserscheinungen. Nicht tolerierbarer Fehler, da es im Lötprozess zu Lötfehlern kommen kann.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanikprozess mangelhaft
  • Vorbereitung der Leiterplatte (Reinigung, Unterschichten) mangelhaft

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
mangelhafte Goldschicht

Knotenbildung

Beschreibung:
Knotenbildung der Ni-Barrier Schicht unter der Gold-Deckfläche. Durch ungünstige Stromverteilung im Galvanikprozess bildeten sich in der mittleren Schicht viele Knötchen (siehe unteres Bild, Schliff), die durch die Goldschicht hindurch ragen. In der übersicht sind diese Knötchen deutlich sichtbar. Diese Leiterplatte sollte nicht verwendet werden, da Löt- oder Kontaktprobleme zu erwarten sind.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanikprozess mangelhaft
  • mittlere Ni-Schicht durchbricht obere Goldschicht

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Knotenbildung

Knotenbildung

Unterbrechung

Beschreibung:
Unterbrechung einer Leiterbahn. Durch Fehler im galvanischen Prozess bei der Fertigung der Leiterplatte (Subtraktiv-Verfahren) wurde ein Teil der Leiterbahn weggeätzt. Dieser Fehler ist ein Indiz für Fehlstellen im Photoresist. Herstellseitiger Fertigungsfehler. Diese Leiterplatte darf nicht verwendet werden.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanifehler bie der Fertigung der PCB
  • Fehler im Photoresist / Prozessfehler des Herstellers

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Unterbrechung einer Leiterbahn

teilweise Unterbrechung

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben dargestellt, jedoch ist die Leiterbahn nicht völlig getrennt. Zwar ist die elektrische Funktion gegeben, jedoch können später unter elektrischen Lastzuständen Probleme mit der Funktion der Leiterplatte auftreten. Diese Leiterplatte darf nicht verwendet werden.

Ursachen/Abhilfe:
  • Galvanifehler bie der Fertigung der PCB
  • Fehler im Photoresist / Prozessfehler des Herstellers

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
teilweise Unterbrechung einer Leiterbahn

Fremdpartikeleinschluss

Beschreibung:
Einschluss eines Fremdpartikels in Leiterbahnen. Hierbei handelt es sich wahrscheinlich um eine Glasfaser des Basismaterials. Da dieser Einschluss die Leiterbahndicke verringert, ist dieser Fehler nicht akzeptabel.

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehler bei der Fertigung der PCB

Bildquelle: REM
Einschluss eines Fremdpartikels
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