Korrosion

Elektromigration

Beschreibung:
Korrosion (Korrosionsbäumchen) durch Elektromigration zwischen Leiterbahnen, an denen unterschiedliche elektrische Potentiale anliegen (siehe die Ausrichtung der Migrationswanderung). Dieser Fehler tritt durch Klimabelastungen (Schadgase, Feuchtigkeit), gepaart mit Potentialunterschieden an nicht abgedeckten oder fehlerhaft abgedeckten Leiterbereichen, auf.

Ursachen/Abhilfe:

  • keine Abdeckmaske verwendet
  • Abdeckmaske fehlerhaft
  • Klimabelastung nicht beachtet

Korrosion durch Elektromigration zwischen Leiterbahnen Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Elektromigration Detailbetrachtung

Beschreibung:
Oben dargestellter Zusammenhang in der Detailbetrachtung. Typisches Erscheinungsbild von Korrosionsbaeumchen, die das Leitermaterial wandern lassen.

Ursachen/Abhilfe:

  • keine Abdeckmaske verwendet
  • Abdeckmaske fehlerhaft
  • Klimabelastung nicht beachtet

Elektromigration, Korrosionsbäumchen, Detailansicht Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Angelaufene Kontaktflächen

Beschreibung:
Schwarz angelaufene, freiliegende Kontaktflächen einer Leiterplatte. Das hier verwendete Oberflächenfinish (NiAu) reagierte mit dem Umgebungsklima. Diese Korrosion lässt keine Lötverbindung mehr zu. Nicht annehmbarer Fehler. Diese Leiterplatten dürfen nicht verwendet werden.

Ursachen/Abhilfe:

  • Lagerung der PCB in Schadgasumgebung
  • Lagerzeit überschritten
  • Oberflächenfinish mangelhaft

Leiterplatte mit angelaufenen Kontaktflächen Bildquelle:
visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
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