English

Nichtlötung bei MiniMELF

weitere Beispiele

Beschreibung:
Nichtlötung eines Widerstandes in MiniMelf - Bauform. Aufgrund der Positionsabweichung des Klebstoffauftrages kam es im Wellenlötprozess zu dieser Nichtlötung (Klebstoff befindet sich auf dem Anschlußpad). Das Bauelement sollte komplett entfernt und durch ein neues ersetzt werden. überflüssige Klebstoffreste ebenfalls entfernen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Positionsfehler beim Klebstoffauftrag
  • Verschmieren des Klebstoffes durch Berührung
  • Klebstoffeigenschaften nicht angepasst (Temperatur, Viskosität)

Bildquelle: REM
Nichtlötung eines MiniMELF

Beschreibung:
Nichtlötung eines MiniMelf Bauelementes nach Reflowlötung. Das Bauelement liegt mit einer Kontaktfläche (rechts) nur auf das umgeschmolzene Lotdepot auf, ohne eine elektrische und mechanische Verbindung zu bilden. Hierbei handelt es sich schon um einen Tombstone-Effekt. Einfache Nacharbeit durch Nachlöten.

Ursachen/Abhilfe:
  • Ungleichmäßiger Lotpastenauftrag (Menge)
  • Wärmeverteilung ungleichmäßig
  • Layoutbedingte Fehler (Wärmefluss)

Bildquelle: REM
Nichtlötung eines MiniMELF

Beschreibung:
Nichtlötung eines MiniMelf-Widerstandes nach Wellenlötung. Deutlich zu erkennen ist der fehlende Lotmeniskus zwischen Bauelement und Anschlußpad. Die Nacharbeit gestaltet sich durch einfaches Nachlöten einfach. Lötspitzentemperatur beachten.

Ursachen/Abhilfe:
  • Lötschatten im Wellenlötprozess
  • Benetzungsmängel der Bauelemente
  • Verunreinigungen der Anschlusspads und/oder Bauelemente

Bildquelle: visuelle optische Inspektion, Übersichtsphoto
Nichtlötung eines MiniMELF

Beschreibung:
Nichtlötung eines Widerstandes nach Wellenlötung. Durch nicht definierbare Rückstände auf dem rechten Anschlußpad, kam es zu einer fehlenden Lötstelle. Hier ist der Einfluß, selbst kleinster Verunreinigungen, auf das Zustandekommen einer regelkonformen Lötstelle gut sichtbar. Bei der Nacharbeit sollte geklärt werden wie die Verunreinigung auf die Anschlußkonfiguration gelangt ist

Ursachen/Abhilfe:
  • Benetzungshemmende Rückstände auf den Anschlusspads
  • Fehlstelle (metallisch) auf den Anschlusspads
  • Rückstände durch Klebstoffauftrag (Fädenbildung)

Bildquelle: REM
Nichtlötung eines MiniMELF
zurück
KontaktReferenzenImpressumDatenschutzfacebook logogoogle+ logoyoutube logo