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Nichtlötung

Charakteristik

Keine Lotfüllung, unzureichende oder völlig fehlende Benetzung beider oder einer der Fügeflächen, keine Verbindung (mechanisch).

Nichtlötung bei BGA

Beschreibung:
Nichtlötung einer BGA Verbindungsstelle. Dieser Fehler ist konstruktionsbedingt von aussen nicht erkennbar. Die Lokalisierung des Fehlers ist dadurch stark erschwert. In der Schliffuntersuchung mit vorhergehender X-Ray-Untersuchung ist der Fehler deutlich zu erkennen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Koplanaritätsmängel BGA / PCB
  • Erschütterungen im Transportsystem
  • Zu geringer Lotpastenauftrag
  • Verformung des BGA / PCB im Lötvorgang
  • Nicht: Benetzungsmängel (siehe Bild)

Bildquelle: Schliffbild

Nichtlötung bei CMC

Beschreibung:
Nichtlötung eines CMC in der Wellenlötung. Der Fehler ist von außen deutlich zu erkennen. Die Nacharbeit/Reparatur ist leicht durchzuführen, muß aber den empfindlichen Bauelementen angepaßt sein. Lötspitzentemperatur ≤ 360°C.

Ursachen/Abhilfe:
    Schattenwirkung im Lötprozess, somit:
  • Layoutmängel
  • lokal gestörter Flussmittelauftrag
  • Schlechte Benetzbarkeit des BE
  • Klebstoffreste auf dem Pad

Bildquelle: REM

Nichtlötung bei MiniMELF

Beschreibung:
Nichtlötung eines MiniMELF Widerstandes im Reflowprozeß. Der Fertigungsfehler ist von aussen leicht zu erkennen. Die Nacharbeit muß dem Bauelement angepasst sein. Lötspitzentemperatur ≤ 360 °C.

Ursachen/Abhilfe:
  • zu geringer Lotpastenauftrag
  • Lotpaste fehlt
  • Benetzungsmängel des Bauelements

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Nichtlötung bei PLCC

Beschreibung:
Nichtlötung eines PLCC (J-Lead). Dieser Fehler ist von aussen nicht immer leicht zu erkennen. Insbesondere dann, wenn sich die Fehlstelle in dem mittigen Anschlussbereich befindet. Nach Lokalisierung der Nichtlötung ist die Nacharbeit problemlos. Es sollte hierbei darauf geachtet werden, dass es bei der Reparatur nicht zu einer Überbelotung kommt.
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • zu geringer Lotpastenauftrag
  • Lotpaste fehlt
  • schlechte Benetzbarkeit der Anschlüsse (insbesondere Alloy42)

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Nichtlötung eines PLCC

Nichtlötung bei QFP

Beschreibung:
Nichtlötung an mehreren Anschlüssen eines QFP. Die Lokalisierung dieser Fehler ist im allgemeinen problemlos, da die Anschlüsse von aussen gut sichtbar sind. Bei der Nacharbeit ist zu beachten, dass es nicht zu einer Überbelotung kommt.
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • zu geringer Lotpastenauftrag
  • Lotpaste fehlt
  • Koplanaritätsmängel des BE
  • Benetzungsmängel der Anschlüsse
  • verbogene, deformierte Anschlüsse

Bildquelle: REM

Nichtlötung bei SO

Beschreibung:
Nichtlötung an einem SO8. Deutlich zu erkennen sind die größer dimensionierten Pads an den Randbereichen, die als Lötdiebe bei Wellenlötung fungieren sollen. Die Lokalisierung des Fehlers ist leicht durchzuführen. Bei der Nacharbeit ist darauf zu achten, einheitliche Lötgeometrien zu erreichen.
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Lötschatten in der Wellenlötung
  • schlecht dimensionierte Pads
  • Benetzungsmängel der PCB
  • Benetzungsmängel der Anschlüsse

Bildquelle: REM

Nichtlötung bei SOT23

Beschreibung:
Nichtlötung eines SOT23 im Reflowlötprozess. Leicht lokalisierbarer Mangel durch visuelle Inspektion. Deutlich zu erkennen ist das Abheben eines Kontaktes, so dass er nicht mehr benetzt werden konnte. Die Nacharbeit ist einfach durchzuführen. Es sollte auf einheitliche Lötstellengeometrien geachtet werden.
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • verbogene, deformierte Anschlüsse
  • Fehler im Bestückungsprozess
  • zeitlich ungleichmäßiges Aufschmelzen
  • beginnender Tombstone-Effekt
  • Benetzungsmängel der Anschlüsse

Bildquelle: REM

Nichtlötung bei Zweipoler

Beschreibung:
Nichtlötung eines TH- Bauelementes (von unten gesehen). Hierbei kam es im Wellenlötprozess zu einer beidseitigen Nichtlötung der Anschlusskontakte sowie zu nicht erfolgtem Lotdurchstieg in der Durchkontaktierung. Das Lokalisieren dieses Fehlers lässt sich einfach durchführen, da sich diese Nichtlötungen optisch stark von Lötungen unterscheiden.
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Benetzungsmängel der Anschlussbeine
  • Benetzungsmängel der DK
  • Durchkontaktierung fehlerhaft / nicht vorh.
  • Lötschatten in der wellenlötung

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Nichtlötung bei TO220

Beschreibung:
Nichtlötung an einem TO220 Bauelement (Mitte, rechts). Deutlich erkennbar ist der fehlende Lotdurchstieg an zwei Anschlussbeinen. Die visuelle Kontrolle ist durch den Bauelementekörper oft erschwert. Bei der Reparaturlötung muss sichergestellt werden, dass das Lot vollständig durch die DK hindurchsteigt. Lötkontaktzeit sowie Löttemperatur beachten (≤ 360 °C).
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Benetzungsmängel der Anschlüsse
  • Lotkontaktzeit in der Wellenlötung zu gering
  • Lötschatten in der wellenlötung
  • Durchkontaktierung beschädigt
  • Löttemperatur nicht ausreichend
  • Flussmittel erreicht den Bereich nicht

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Nichtlötung bei TO220

Nichtlötung bei DIP

Beschreibung:
Nichtlötung an einem DIP-Bauelement. Bedingt durch schlechten Lotduchstieg (links) oder fehlende Benetzung mit dem Lot (rechts) kommt es zu einer Nichtlötung. Der Anschlusskontakt ist nur "angeheftet", jedoch nicht gelötet. Visuell gut erkennbarer Fehler. Bei der Reparaturlötung muss sichergestellt werden, dass das Lot vollständig durch die DK hindurchsteigt. Lötkontaktzeit sowie Löttemperatur beachten (≤ 360°C).
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Benetzungsmängel der Anschlüsse
  • Lotkontaktzeit in der Wellenlötung zu gering
  • Durchkontaktierung beschädigt
  • Löttemperatur nicht ausreichend
  • Flussmittel erreicht den Bereich nicht

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Nichtlötung bei DPAK

Beschreibung:
Nichtlötung an einem DPAK-Bauelement. In diesem Beispiel kam es zu einer Nichtlötung durch fehlenden Lotpastenauftrag. Durch die einseitige Lötung (im Bild nicht sichtbar) haben sich die Anschlussbeine leicht angehoben. Dies vereinfacht die visuelle Inspektion, da sich ein deutlicher Spalt zwischen Pad und Anschlussbein gebildet hat (siehe auch weitere Beispiele). Es wird empfohlen, das Bauelement komplett zu entfernen und per Handlötung zu kontaktieren. Löttemperatur beachten (≤ 360°C).
EGB Schutzmassnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Lotpastenauftrag fehlerhaft
  • Bei erfolgtem Lotpastenauftrag:
  • Tombstoneeffekt beachten
  • Benetzungsmängel der Anschlussbeine durch Anschlussmaterial (Alloy 42)

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Nichtlötung bei anderen BE

Beschreibung:
Nichtlötung an einer Through-Hole-Reflow Lötstelle. Hierbei wurde eine erhöhte Menge Lotpaste auf vergrößerte Lötaugen gedruckt, welche sich im Aufschmelzprozess in die DK hineinzieht und somit ein THD auf die Baugruppe fixiert. Durch schlechtes Wärmeenergiemanagement kam es an einer Lötstelle (links) zu einer Nichtlötung. Deutlich zu erkennen ist die nicht vollständig durchgeschmolzene Lotpaste (links) auf den Lötaugen und in der DK. Visuell von außen gut erkennbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Lotpastenauftrag zu gering
  • Lotpaste zieht sich nicht in dei DK
  • zu wenig Wärmeenergie eingeleitet
  • Benetzungsmängel an den Anschlüssen
  • Benetzungsmängel an der DK

Bildquelle: Schliffbild
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