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Platzierungsmängel

Charakteristik

Abweichungen der Bauelementeposition relativ zu den Anschlußflächen auf dem Substrat außerhalb der Spezifikationen.
Achtung ! Hier gilt stets der Vergleich mit geltenden Standardisierungen und Normen. Diese sind untereinander oft nicht vergleichbar, oder differieren. Als Bewertungsgrundlage gilt hier die DIN EN 61191, Teil 1 - 4, bzw. die IEC 61191, Teil 1 - 4.
Alle Bewertungen der Lötstellen basieren auf vorgenannten Normen.

Platzierungsmängel bei CMC

Beschreibung:
Deutlich sichtbarer Platzierungsmangel an einem CMC nach Wellenlötung. Das Bauelement hat sich im Lötprozess aus der Klebstofffixierung gelöst. Dieser funktionsrelevante Fehler muss nachgearbeitet werden. Hierbei sollte das Bauelement durch ein neues ersetzt werden. Lötparameter beachten (Löttemperatur </= 350°C)

Ursachen/Abhilfe:
  • Klebstoffauftrag mangelhaft
  • Klebstoff ungenügend ausgehärtet
  • Lötparameter mangelhaft


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Platzierungsmangel bei MiniMELF

Beschreibung:
Grenzfall für einen lateralen Längsversatz zweier MiniMELF. Obwohl der Versatz die Ausbildung der Lötstelle nicht gestört hat, zählt er zu einem Grenzfall, der noch akzeptabel ist. Zu beachten ist in diesem Fall die Mindestüberlappung der rechten Anschlussseite. Sie darf 2/3 (Stufe A, B) der Metallisierungsbreite bzw. die Metallisierungsbreite nicht unterschreiten.

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehler beim Bestücken: Teaching, Toleranzen, systematische Fehler
  • Wegschwimmen der Bauelemente im Reflowprozess
  • Erschütterungen während des Lötprozesses


Bildquelle: REM
Platzierungsmangel bei MiniMELF

Platzierungsmangel bei PLCC

Beschreibung:
Fehlplatzierung eines PLCC. Die Anschlussbeine stehen genau zwischen den Pads. Nach Standard dürfen die überhänge nur die 1/2 bzw. 1/4 der Breite der Anschlussbeine betragen. In diesem Fall muss eine Nacharbeit erfolgen. Bemerkenswert ist, dass trotz dieses großen Versatzes noch Lötstellen zu Stande kommen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehler beim Bestücken: Teaching, Toleranzen, systematische Fehler


Bildquelle: REM

Platzierungsmangel bei QFP

Beschreibung:
Dieses Bildbeispiel wurde kurz nach dem Bestücken der Bauelemente angefertigt. Links unten ist deutlich die Fehlplatzierung des QFP zu erkennen, die im Lötprozess zu Fehlern führen kann. Der Versatz liegt deutlich außerhalb tolerierbarer Grenzen. Die Nacharbeit kann hier vor dem Löten erfolgen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehler beim Bestücken: Teaching, Toleranzen, systematische Fehler


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Platzierungsmangel bei QFP

Platzierungsmangel bei SO

Beschreibung:
Fehlplatzierung eines SO-Bauelementes. Das Bauelement wurde verdreht bestückt, so dass keine elektrische Funktion gegeben ist.

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehler beim Bestücken: Teaching, Toleranzen, systematische Fehler
  • Wegschwimmen der Bauelemente im Reflowprozess
  • Erschütterungen während des Lötprozesses


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Platzierungsmangel bei SOT23

Beschreibung:
Tolerierbarer Versatz eines SOT23. Das Bauelement ist nur leicht aus seiner Idealposition verschoben. Keine Nacharbeit notwendig.

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehler beim Bestücken: Teaching, Toleranzen, systematische Fehler
  • Wegschwimmen der Bauelemente im Reflowprozess
  • Erschütterungen während des Lötprozesses


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
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