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Rückstände nichtleitender Stoffe

Charakteristik

Beispiele: SMD-Montagekleber, Farbe für Kennzeichnungsdruck auf der Leiterplatte, Abdeckmaskenlack. Ständiges Risiko für Kontaktflächen.

Rückstände bei CMC

Beschreibung:
Nichtlötung (rechts) eines CMC infolge übermäßigen Klebstoffauftrages vor dem Wellenlöten. Durch das Hervortreten des Klebstoffes nach dem Bestücken der Bauelemente reichte dieser bis auf das Anschlusspad. Die Folge war eine Nichtlötung des Bauelementes. Eine Nacharbeit ist in jedem Fall erforderlich.

Ursachen/Abhilfe:
  • Maschinenparameter beim Klebstoffauftrag mangelhaft
  • Klebstoff (Viskosität) nicht angepasst
  • Platzierung der Klebstoffdepots mangelhaft


Bildquelle: REM
Nichtlötung eines CMC

Rückstände bei MiniMELF

Beschreibung:
Siehe Beispiel CMC. Gleicher Zusammenhang wie oben beschrieben, jedoch am Beispiel eines MiniMELF Widerstandes.

Ursachen/Abhilfe:
  • Maschinenparameter beim Klebstoffauftrag mangelhaft
  • Klebstoff (Viskosität) nicht angepasst
  • Platzierung der Klebstoffdepots mangelhaft


Bildquelle: REM
Nichtlötung eines MiniMELF

Rückstände allgemein

Beschreibung:
Deutlich erkennbares Hervortreten von Klebstoff unter einem quaderförmigen Widerstand. In diesem Beispiel kam es zwar nicht zu Nichtlötungen, jedoch ist die aufgebrachte übermenge Klebstoff sehr gut sichtbar (Bildmitte). Signifikant ist, dass nur ein Bauelement von dieser Erscheinung betroffen ist. In diesem Fall sind die Prozessparameter nicht genügend überwacht (Prozessstabilität).

Ursachen/Abhilfe:
  • Maschinenparameter beim Klebstoffauftrag mangelhaft
  • Klebstoff (Viskosität) nicht angepasst
  • Prozessumgebung (Temperatur)


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto

Rückstände bei SOD

Beschreibung:
Ungeklärte Rückstände auf der Anschlussmetallisierung an einer SOD nach Wellenlöten. Die Folge dieser Verunreinigung im Lötprozess war ein deutlich sichtbares Ablegieren des Lotes (rechts). Es konnte nicht geklärt werden, um welche Verunreinigung es sich hierbei handelt. Die Verunreinigung hatte jedoch Einfluss auf die Benetzungsfähigkeit des Lotes am Bauelement. Dieser Zusammenhang zeigt neben der Verunreinigung auch, dass das Lot (Legierung) schon erheblich verschmutzt war.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verunreinigungen im Lot
  • Lotlegierung verunreinigt
  • Fremdbestandteile im Lot oder auf der Leiterplatte (Fluxerreste, o.ä.)
  • Abgelöste Bestandteile anderer Bauelemente (z.B. Kunststoffe)


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
ungeklärte Rückstände auf der Anschlussmetallisierung

Rückstände bei SOT23

Beschreibung:
Nichtlötung eines Anschlusses an einem SOT23. Bedingt durch das Hervortreten des Klebstoffes wurde die Benetzung im Wellenlötprozess gestört. Der Klebstoff befindet sich unter dem Anschlussbein auf dem Pad. Eine Nacharbeit ist erforderlich, dabei sollte das Bauelement komplett entnommen werden und die Anschlussbereiche von Klebstoffresten befreit werden.

Ursachen/Abhilfe:
  • Maschinenparameter beim Klebstoffauftrag mangelhaft
  • Klebstoff (Viskosität) nicht angepasst
  • Platzierung der Klebstoffdepots mangelhaft


Bildquelle: REM
Nichtlötung eines SOT23

Beschreibung:
Gleicher Zusammenhang wie oben beschrieben. Deutlich erkennbar ist der hervorgetretene Klebstoff unter dem Bauelementkörper.

Ursachen/Abhilfe:
  • Maschinenparameter beim Klebstoffauftrag mangelhaft
  • Klebstoff (Viskosität) nicht angepasst
  • Platzierung der Klebstoffdepots mangelhaft


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Hervorgetretener Klebstoff unter Bauelement
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