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Tombstoning

Charakteristik

Zweipolige SMD-Bauelemente: Abheben einer Seite des Bauelementes von der Fügefläche von der gerade-eben-nicht-mehr-Verbindung (Krokodilschnauze) bis zur senkrechten Aufrichtung (Tombstone- {=Grabstein} oder Drawbridge {=Zugbrücke} oder Manhattan-Effekt).

Tombstoning bei CMC

Beschreibung:
Tombstoning eines CMC 1812. Das hier gezeigte Beispiel ist kein richtiger Tombstone-Effekt, obwohl das Fehlerbild typisch dafür ist. Das Bauelement hat sich im Wellenlötprozess aus seiner Fixierung mit Klebstoff gelöst und wurde hochgespült (siehe Klebstoffrest auf der PCB). Nach Unterschreiten der Liquidustemperatur wurde das BE hochkant auf ein Anschlusspad gelötet. In der Nacharbeit ist dieses BE durch ein neues zu ersetzen. Lötspitzentemperatur ≤ 360°C (empfindliches keramisches Bauelement)

Ursachen/Abhilfe:
  • Klebstoff nicht richtig ausgehärtet
  • Benetzungsmängel (rechts), da Klebstoffreste auf Pad
  • Lötparameter fehlangepasst
  • Erschütterung der Baugruppe beim Transport in der Lötanlage


Bildquelle: REM
Tombstoning eines CMC 1812

Tombstoning bei MiniMELF

Beschreibung:
Tombstoning eines MiniMELF. Deutlich ist die Schieflage des Bauelementes zu erkennen, da zuerst die rechte Lötstelle aufgeschmolzen ist und durch ihre Oberflächenspannung das Bauelement angezogen hat. Das Bauelement neigt sich in die Lötstelle. Es kommt zu einer Nichtlötung (links). Bei der Nacharbeit ist das BE komplett auszutauschen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozess
  • Wärmeenergiefluss inhomogen, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen
  • Lotpastendruck inhomogen


Bildquelle: REM

Tombstoning bei SOT23

Beschreibung:
Tombstoning eines SOT23 Bauelementes. Die Kombination aus inhomogener Wärmeverteilung und einem leicht nach oben gebogenen Anschlussbein (links) des Bauelementes war für diese Nichtlötung verantwortlich. Bei der Nacharbeit sollte das Bauelement komplett entnommen werden und regelkonform wiederaufgebracht werden.
EGB Schutzmaßnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Schlechte Wärmeverteilung im Reflowlötprozess
  • Wärmeenergiefluss inhomogen, bedingt durch versch. breite Leiterbahnen
  • Anschlussbein des BE verbogen


Bildquelle: REM
Tombstoning eines SOT23

Tombstoning bei SOD

Beschreibung:
Tombstoning eines SOD-Bauelementes. Das hier gezeigte Beispiel ist kein richtiger Tombstone-Effekt, obwohl das Fehlerbild typisch dafür ist. Das Bauelement hat sich im Wellenlötprozess aus seiner Fixierung mit Klebstoff gelöst und wurde hochgespült (siehe Klebstoffrest auf der PCB). Nach Unterschreiten der Liquidustemperatur wurde das BE hochkant auf ein Anschlusspad gelötet. In der Nacharbeit ist dieses BE zu durch ein neues zu ersetzen. Lötspitzentemperatur ≤ 360°C


Ursachen/Abhilfe:
  • Klebstoff nicht richtig ausgehärtet
  • Benetzungsmängel (rechts), da Klebstoffreste auf Pad
  • Lötparameter fehlangepasst
  • Erschütterung der Baugruppe beim Transport in der Lötanlage


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Tombstoning eines SOD
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