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Unterbelotung

Charakteristik

Lotfüllung mager unterhalb des Spezifikationslimit.
Achtung ! Hier gilt stets der Vergleich mit geltenden Standardisierungen und Normen. Diese sind untereinander oft nicht vergleichbar oder differieren. Als Bewertungsgrundlage gilt hier die DIN EN 61191, Teil 1 - 4, bzw. die IEC 61191, Teil 1 - 4.
Alle Bewertungen der Lötstellen basieren auf vorgenannten Normen.

Unterbelotung bei CMC

Beschreibung:
Reflowlötung an 1812 CMC. Layoutbedingt kam es in diesem Fall zu einer vermuteten Unterbelotung des Bauelementes. Jedoch ist dieses Lötergebnis nach IEC 61191 - 2 ein Grenzfall (Stufe A und B) und somit tolerierbar. Erst nach Stufe C würden diese Lötergebnisse als Unterbelotung und somit als nicht mehr zulässig erklärt werden. Die Tatsache, dass diese Lötstellen nicht über die gesamte Breite des Bauelementes führen, zeigt Fehler bei der Dimensionierung der Pads.

Ursachen/Abhilfe:
  • Layoutdesign mangelhaft
  • Angepasste Bauelemente verwenden


Bildquelle: REM

Unterbelotung bei MiniMELF

Beschreibung:
Grenzfall für eine Unterbelotung nach IEC 61197 - 2 (Stufe A und B). Diese ungleichmäßige Belotung kann im Vergleich mit den weiteren abgebildeten Lötstellen als Grenzfall toleriert werden. Jedoch ist zu prüfen, in wie weit es sich um einen zufälligen oder systematischen Fehler handelt. Es gilt: Eine durchgängige Benetzung des BE muss erkennbar sein. Eine Nacharbeit kann somit entfallen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Wellenlötung: Lotschatten, ungünstige Lage des BE
  • Reflowlötung: Lotpastenauftrag mangelhaft
  • Benetzungsstörung der BE-Stirnfläche


Bildquelle: REM

Unterbelotung bei PLCC

Beschreibung:
Für die minimale Gebrauchsstufe (Stufe A) ist dieses Bildbeispiel als Grenzfall für eine Unterbelotung zu interpretieren. Für die höheren Gebrauchsstufen (Stufe B und C) gelten die Lötstellen (Mitte-links) als unterbelotet und sind somit nachzuarbeiten. Grundsätzlich gilt bei diesen J-Leads: Am Zeh sowie an der Ferse des Leads müssen Lotfüllungen zu erkennen sein, die einwandfreie Benetzung zeigen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Reflowlötung: Lotpastenmenge zu gering / mangelhaft
  • Wellenlötung: Lotschatten


Bildquelle: REM

Unterbelotung bei SO

Beschreibung:
Reflowlötung eines SO mit Gullwing-Anschlüssen. Das Bild zeigt sehr magere Lötstellen, jedoch stellen diese wiederum einen Grenzfall für die Unterbelotung dar. Es sind deutlich die einwandfrei benetzten Lotkehlen zu sehen. Es gilt ebenfalls: Es muss eine Lotfüllung an der Ferse des Anschlussbeines zu erkennen sein. Für Anschlussbeine aus Alloy 42 sollte immer die nächsthöhere Bewertungsstufe gewählt werden, da diese Anschlusskonfigurationen ein i.d.R. schlechteres Benetzungsverhalten zeigen.

Ursachen/Abhilfe:
  • Lotpastenauftrag zu gering / mangelhaft
  • schlechtes Benetzungsverhalten


Bildquelle: REM
Unterbelotung bei SO

Unterbelotung bei SOT23

Beschreibung:
Bedingt durch einen Fertigungsfehler vor dem Lötprozess (Klebstoffanteile befinden sich auf dem Pad), kam es zu einer unterbeloteten Lötstelle. Die Lötstelle ist von den Klebstoffanteilen zu befreien und anschließend gemäß Norm neu aufzubringen. Hierbei ist wieder darauf zu achten, dass es zu einer Lotfüllung an der Ferse des Anschlussbeines kommt.
EGB-Schutzmaßnahmen beachten !

Ursachen/Abhilfe:
  • Fehlerhaft Lötstelle durch Klebstoffanteile auf dem Pad


Bildquelle: REM
Unterbelotung bei SOT23

Unterbelotung bei DPAK

Beschreibung:
Unterbelotung der vorderen (breiten) Anschlusskonfiguration. Es kam im Reflowprozess zu keiner akzeptablen Lotfüllung an der Ferse (Innenbereich) des Anschlusses.

Ursachen/Abhilfe:
  • Lotpastenauftrag mangelhaft / gering
  • Benetzungsprobleme des Ansschlusses
  • Prozesstemperatur nicht angepasst.


Bildquelle: REM

Unterbelotung, allgemein

Beschreibung:
Unterbelotung einer THT-Lötstelle. Die im Lötprozess aufgebrachte Menge Lötzinn ist nach 61191-3 kleiner als 75% der benetzbaren Fläche. Somit ist diese Lötstelle nachzuarbeiten.

Ursachen/Abhilfe:
  • Flussmittel / Flussmittelauftrag mangelhaft
  • Prozessparameter mangelhaft (Lotwinkel, Temperatur)
  • Leiterplatte/Pads schlecht benetzbar


Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Unterbelotung bei THT-Lötstelle
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