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Verzinnung

Schlechte Verzinnung

Beschreibung:
Schlechte Verzinnung auf Leiterbahnabschnitten. Die stellenweise hervortretenden Kupferflächen (rötlich) zeigen eine schlechte Benetzbarkeit der Kupferflächen. Ursache können verunreinigte oder korrodierte Kupferflächen sein, in seltenen Fällen jedoch der Heißverzinnungsprozess selbst.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verunreinigung der Kupferflächen
  • Korrosion auf den Kupferflächen
  • Verzinnungsprozess mangelhaft (Temperatur, Legierung)

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
schlechte Verzinnung

Ungleichmäßige Verzinnung

Beschreibung:
Ungleichmäßige Verzinnung. Charakteristisches Erscheinungsbild sind Anhäufungen von Lot auf bestimmten Bereichen. Es kam nicht zu einer gleichmäßigen Schichtdickenverteilung (oft bei Heißluftverzinnung zu beobachten). Dieser Fehler ist tolerierbar, soweit alle Bereichen mit Lot benetzt wurden.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verzinnungsprozess mangelhaft
  • Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
ungleichmäßige Verzinnung

Gestörte Verzinnung

Beschreibung:
Gestörte Verzinnung auf Landeflächen (bläuliche Bereiche). Raue Oberfläche der Verzinnung. Hinweis auf Verunreinigungen der Lotlegierung und partiell nicht benetzbare Flächen der Pads.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verzinnungsprozess mangelhaft
  • Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen
  • Korrosionen

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
gestörte Verzinnung

Stark gestörte Benetzung

Beschreibung:
Stark gestörte Benetzung der Verzinnung an Leiterbahnabschnitten. Der rötlich schimmernde Bereich markiert die nicht benetzten Kupferflächen. Nacharbeit erforderlich.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verzinnungsprozess mangelhaft
  • Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen
  • Korrosionen

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Stark gestörte Benetzung

Whisker

Beschreibung:
Whisker in einer Durchkontaktierung (dünne in der Wandung gewachsene Einkristalle, nagelförmige Auswüchse). Aufgrund ungünstiger Materialkombinationen entstehen Werkstoffspannungen, die zum Herauswachsen von Einkristallen aus der Oberfläche führen können.

Ursachen/Abhilfe:
  • zulegieren von Legierungsbildnern (Blei, Wismut)
  • Diffusionssperren vorsehen

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Whisker in Durchkontaktierung

Fehlgeschlagene Verzinnung

Beschreibung:
Fehlgeschlagene Verzinnung auf Landeflächen eines Schaltkreises. Durch eine sehr schlechte Benetzbarkeit der Pads zog sich das aufgebrachte Lot zusammen und bildete keine flache benetzte Fläche. Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • schlecht benetzbare Landeflächen
  • Verunreinigungen
  • Lotlegierung zur Verzinnung verunreinigt

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
fehlgeschlagene Verzinnung

Ungleichmäßige Schichtdicken

Beschreibung:
Ungleichmäßige Schichtdicken der Verzinnung an Lötaugen. Ursache können eine schlechte Benetzung der Kupferflächen sein oder Fehler bei der Heißverzinnung.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verzinnungsprozess mangelhaft
  • Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Ungleichmäßige Schichtdicken

Mangelhafte Verzinnung

Beschreibung:
Mangelhafte Verzinnung von Landeflächen durch Korrosion auf den Pads (dunkle Bereiche) Nicht tolerierbarer Fehler.

Ursachen/Abhilfe:
  • Verzinnungsprozess mangelhaft
  • Störung der lokalen Benetzbarkeit der Kupferflächen, meist Verunreinigungen
  • Korrosion der Landeflächen

Bildquelle: visuelle, optische Inspektion, Übersichtsphoto
Mangelhafte Verzinnung
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