schadensanalytik

Schadensanalytik

Angebot anfordern

Optische Inspektion mit Mikroskop und Mikroendoskop

Mikroskop
  • Hellfeld
  • Dunkelfeld
  • Interferenzkontrast
  • Polarisation
  • UV-Licht

Lasertopographie

Lasertopographie
  • optische Oberflächenabtastung
  • Rauheitsmessung
  • Probengröße bis 300 x 300 mm
  • Auflösung bis 10 nm

Metallographische Präparationstechniken

Schliffbild
  • Probendimension bis 160 x 30 mm Schlifffläche

Dye and Pry Test

Dye
  • Nachweis von Rissen (Mikrorissen) bei BGA-Lötstellen

Lichtoptische- und Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM)

REM
  • REM-Inspektion + Analyse mittels energie- oder wellenlängen-dispersiver Röntgenspektroskopie (EDX/WDX)

Röntgen- und Ultraschall-Mikroskopie

X-Ray
  • Objektgröße bis 500 x 500 mm, Auflösung bis 5 µm

Röntgenfluoreszenz (RFA/XRF)

XRF
  • Qualitative und quantitative Bestimmung der elementaren Zusammensetzung und Schichtdicken-Bestimmung einer Probe

Fourier-Transform-Infrarot Spektroskopie (FTIR)

FTIR
  • Identifizierung von organischen Substanzen (Polymere, Klebstoffe, Flussmittel...)

Zug-/Druckprüfung

Zugprüfung
  • Mechanische Prüfungen, wie Zug, Druck, Biegung, Abscherung und Pulltest sowie die Bestimmung von Steck-, Zieh- und Haltekräften.

Messung der ionischen Kontamination (J-STD-0001 / IPC-TM-650)

ionische Kontamination
  • Nachweis von ionogenen Verunreinigungen (z.B. Prozessrückstände der Leiterplatten-Fertigung, Flussmittelreste usw.) an Baugruppen
  • Anpassung des Verfahrens an kundenspezifische Vorgaben

Härteprüfungen

Härteprüfung
  • nach Shore, Knoop, Rockwell, Vickers, Brinell

Beratung

Beratung
  • Fehlermechanismen von Lötverbindungen
  • Fehlermechanismen von Bauelementen (z.B. Keramik-Kondensatoren)
  • Fehlermechanismen von Leiterplatten (Stichwort: Black Pad)
  • Beweissicherheit von Prüfverfahren
  • Bewertung von Lieferanten-Vereinbarungen auf technische Relevanz und Umsetzbarkeit
  • Empirische Ermittlung von MTBF-Daten