Optische Inspektion mit Mikroskop und Mikroendoskop
- Hellfeld
- Dunkelfeld
- Interferenzkontrast
- Polarisation
- UV-Licht
Lasertopographie
- optische Oberflächenabtastung
- Rauheitsmessung
- Probengröße bis 300 x 300 mm
- Auflösung bis 10 nm
Metallographische Präparationstechniken
- Probendimension bis 160 x 30 mm Schlifffläche
Dye and Pry Test
- Nachweis von Rissen (Mikrorissen) bei BGA-Lötstellen
Lichtoptische- und Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM)
- REM-Inspektion + Analyse mittels energie- oder wellenlängen-dispersiver Röntgenspektroskopie (EDX/WDX)
Röntgen- und Ultraschall-Mikroskopie
- Objektgröße bis 500 x 500 mm, Auflösung bis 5 µm
Röntgenfluoreszenz (RFA/XRF)
- Qualitative und quantitative Bestimmung der elementaren Zusammensetzung und Schichtdicken-Bestimmung einer Probe
Fourier-Transform-Infrarot Spektroskopie (FTIR)
- Identifizierung von organischen Substanzen (Polymere, Klebstoffe, Flussmittel...)
Zug-/Druckprüfung
- Mechanische Prüfungen, wie Zug, Druck, Biegung, Abscherung und Pulltest sowie die Bestimmung von Steck-, Zieh- und Haltekräften.
Messung der ionischen Kontamination (J-STD-0001 / IPC-TM-650)
- Nachweis von ionogenen Verunreinigungen (z.B. Prozessrückstände der Leiterplatten-Fertigung, Flussmittelreste usw.) an Baugruppen
- Anpassung des Verfahrens an kundenspezifische Vorgaben
Härteprüfungen
- nach Shore, Knoop, Rockwell, Vickers, Brinell
Beratung
- Fehlermechanismen von Lötverbindungen
- Fehlermechanismen von Bauelementen (z.B. Keramik-Kondensatoren)
- Fehlermechanismen von Leiterplatten (Stichwort: Black Pad)
- Beweissicherheit von Prüfverfahren
- Bewertung von Lieferanten-Vereinbarungen auf technische Relevanz und Umsetzbarkeit
- Empirische Ermittlung von MTBF-Daten
