Schadensanalyse ist ein kritischer Aspekt in der Welt der Fertigung und Technologie, der sich mit der Identifizierung, Bewertung und Vermeidung von Schäden an Materialien, Produkten oder Systemen befasst. Diese Disziplin spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung von Qualität, Sicherheit und Langzeitzuverlässigkeit verschiedenster Produkte.
Das Hauptziel der Schadensanalyse ist es, die Ursachen von Schäden zu verstehen und präventive Maßnahmen abzuleiten. Dies erstreckt sich von kleinen Bauteilen bis zu komplexen industriellen Anlagen. Durch die systematische Untersuchung von Schäden können mögliche Risiken minimiert und die Lebensdauer von Produkten verlängert werden.
Optische Inspektion mit Mikroskop und Mikroendoskop
- Hellfeld
- Dunkelfeld
- Interferenzkontrast
- Polarisation
- UV-Licht
Lasertopographie
- optische Oberflächenabtastung
- Rauheitsmessung
- Probengröße bis 300 x 300 mm
- Auflösung bis 10 nm
Metallographische Präparationstechniken
- Probendimension bis 160 x 30 mm Schlifffläche
Dye and Pry Test
- Nachweis von Rissen (Mikrorissen) bei BGA-Lötstellen
Lichtoptische- und Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM)
- REM-Inspektion + Analyse mittels energie- oder wellenlängen-dispersiver Röntgenspektroskopie (EDX/WDX)
Röntgen- und Ultraschall-Mikroskopie
- Objektgröße bis 500 x 500 mm, Auflösung bis 5 µm
Röntgenfluoreszenz (RFA/XRF)
- Qualitative und quantitative Bestimmung der elementaren Zusammensetzung und Schichtdicken-Bestimmung einer Probe
Fourier-Transform-Infrarot Spektroskopie (FTIR)
- Identifizierung von organischen Substanzen (Polymere, Klebstoffe, Flussmittel...)
Zug-/Druckprüfung
- Mechanische Prüfungen, wie Zug, Druck, Biegung, Abscherung und Pulltest sowie die Bestimmung von Steck-, Zieh- und Haltekräften.
Messung der ionischen Kontamination (J-STD-0001 / IPC-TM-650)
- Nachweis von ionogenen Verunreinigungen (z.B. Prozessrückstände der Leiterplatten-Fertigung, Flussmittelreste usw.) an Baugruppen
- Anpassung des Verfahrens an kundenspezifische Vorgaben
Härteprüfungen
- nach Shore, Knoop, Rockwell, Vickers, Brinell
Beratung
- Fehlermechanismen von Lötverbindungen
- Fehlermechanismen von Bauelementen (z.B. Keramik-Kondensatoren)
- Fehlermechanismen von Leiterplatten (Stichwort: Black Pad)
- Beweissicherheit von Prüfverfahren
- Bewertung von Lieferanten-Vereinbarungen auf technische Relevanz und Umsetzbarkeit
- Empirische Ermittlung von MTBF-Daten