Qualifizierung von Leiterplatten
- Regelkonformität nach IPC-A-600, IEC 61288, z.B. thermische Beständigkeit (Lotbad, Ölbad, Sandbad), Lötbarkeit nach J-STD-003
- Bewertung von Endoberflächen (chemisch Sn, ENIG, Stichwort Black Pad), Isolationsfestigkeit unter Klimaeinwirkung RIS, Neigung zu Conductive Anodic Filament CAF
- Whiskertest nach DIN EN 60068-2-82/JEDEC-JESD 201
- thermische Robustheit des Basismaterials
- Bewertung der inneren Struktur (inner Layer-Separation, Barrel Crack, Corner Crack)
Qualifizierung von Elektronikkomponenten
- Lötbarkeit nach DIN EN 60068-2-20, 2-58, 2-69, J-STD 002
- mechanische Belastbarkeit im Shear Test, Pull Test und Schock Test nach DIN EN 62137
- Bruchfestigkeit von Keramikkondensatoren nach DIN EN 60068-2-21 Test Ue1 Substrate Bending Test + Burn-in and Voltage Conditioning nach MIL-STD-202
- Abriebfestigkeit von Steckverbindern
- Sicherheit der Kontaktgabe von Steckverbindern und Schaltern unter Vibrationsbelastung, Ausfälle von Schmelzsicherungen, Onlinemessungen während laufender Tests
- Stromversorgung bis 12 kW (1x60V/100A, 2x60V/50A), Hochspannungstest 5 kV~, 6kV~, max. 100mA
- Life Cycle-Test, Internal Power Cycling
- Bauteilmessungen R, C, L, XL, XC (Kennlinienaufnahme), Induktivitäten mit DC-Bias
- Tantal-Elko: Surgetest, Parametertest nach MIL-PRF-55365
- Whiskertest
Qualifizierung von Hilfsstoffen
- SMD-Kleber, z.B. Heißschertest nach SN 59651 / IPC SM 817
- chemische Beständigkeit von Polymeren, Spannungsriss-Korrosion z.B. nach DIN EN VDI 3822-2.1.7
- Gießharze, z.B. Durchschlagfestigkeit nach IEC 243
- Haftfestigkeit von Klebeetiketten
- Eigenschaften von Lotpasten, z.B. Slumping, Korrosionsverhalten
- Flussmittel, z.B. thermische Beständigkeit, Wechselwirkung mit Lötresist
