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Qualifizierung bei TechnoLab

Die Qualifizierung von Leiterplatten, Elektronikkomponenten und Hilfsstoffen spielt eine zentrale Rolle in der Elektronikindustrie, wo Zuverlässigkeit und Performance entscheidend sind. Diese Prozesse stellen sicher, dass die verwendeten Materialien und Bauteile den höchsten Qualitätsstandards entsprechen.
Die sorgfältige Qualifizierung dieser Elemente gewährleistet nicht nur die Einhaltung von Industriestandards, sondern trägt auch dazu bei, Ausschuss zu reduzieren, Produktlebensdauer zu maximieren und die Gesamteffizienz der Elektronikfertigung zu verbessern. Damit bildet die Qualifizierung das Fundament für die Schaffung von zuverlässigen und innovativen elektronischen Produkten.

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Frau am Mikroskop

Qualifizierung von Leiterplatten

PCB
  • Regelkonformität nach IPC-A-600, IEC 61288, z.B. thermische Beständigkeit (Lotbad, Ölbad, Sandbad), Lötbarkeit nach J-STD-003
  • Bewertung von Endoberflächen (chemisch Sn, ENIG, Stichwort Black Pad), Isolationsfestigkeit unter Klimaeinwirkung RIS, Neigung zu Conductive Anodic Filament CAF
  • Whiskertest nach DIN EN 60068-2-82/JEDEC-JESD 201
  • thermische Robustheit des Basismaterials
  • Bewertung der inneren Struktur (inner Layer-Separation, Barrel Crack, Corner Crack)

Qualifizierung von Elektronikkomponenten

Komponenten
  • Lötbarkeit nach DIN EN 60068-2-20, 2-58, 2-69, J-STD 002
  • mechanische Belastbarkeit im Shear Test, Pull Test und Schock Test nach DIN EN 62137
  • Bruchfestigkeit von Keramikkondensatoren nach DIN EN 60068-2-21 Test Ue1 Substrate Bending Test + Burn-in and Voltage Conditioning nach MIL-STD-202
  • Abriebfestigkeit von Steckverbindern
  • Sicherheit der Kontaktgabe von Steckverbindern und Schaltern unter Vibrationsbelastung, Ausfälle von Schmelzsicherungen, Onlinemessungen während laufender Tests
  • Stromversorgung bis 12 kW (1x60V/100A, 2x60V/50A), Hochspannungstest 5 kV~, 6kV~, max. 100mA
  • Life Cycle-Test, Internal Power Cycling
  • Bauteilmessungen R, C, L, XL, XC (Kennlinienaufnahme), Induktivitäten mit DC-Bias
  • Tantal-Elko: Surgetest, Parametertest nach MIL-PRF-55365
  • Whiskertest

Qualifizierung von Hilfsstoffen

Hilfsstoff
  • SMD-Kleber, z.B. Heißschertest nach SN 59651 / IPC SM 817
  • chemische Beständigkeit von Polymeren, Spannungsriss-Korrosion z.B. nach DIN EN VDI 3822-2.1.7
  • Gießharze, z.B. Durchschlagfestigkeit nach IEC 243
  • Haftfestigkeit von Klebeetiketten
  • Eigenschaften von Lotpasten, z.B. Slumping, Korrosionsverhalten
  • Flussmittel, z.B. thermische Beständigkeit, Wechselwirkung mit Lötresist